Encapsulados
de
Semiconductores
Tablas de encapsulados que podemos encontrar en el mercado.
En manufactura de circuitos integrados e Ingeniería Electrónica, el encapsulado es el resultado de la etapa final del proceso de fabricación de dispositivos con semiconductores, en la cual un semiconductor o un circuito integrado; se ubica en una carcasa para protegerlo de daño físico, de la corrosión, evacuar el calor generado y a su vez permitirle la comunicación con el exterior mediante contactos eléctricos.
El término de encapsulado se entiende comúnmente como algo para proteger el trozo de oblea semiconductora con la que se construyen los circuitos integrados tales como microprocesadores, microcontroladores y DSPs; pero también protegen otros componentes electrónicos.
Funciones de los encapsulados:
Excluir las influencias ambientales: Los encapsulados evitan influencias externas y protegen los chips de silicio de fenómenos externos como la humedad, el polvo, golpes, campos magnéticos…
Permitir la conectividad eléctrica: El encapsulado permite la fijación de conductores metálicos denominados pines que permiten que las señales sean enviadas o recibidas por el dispositivo semiconductor.
Disipar el calor: Otra función muy importante del encapsulado es que permite disipar o liberar el calor que genera el chip o semiconductor, ya que este en muchas ocasiones se calienta produciendo un mal funcionamiento, incluso su destrucción.
Manejo y montaje: Permite de una forma sencilla su manipulación así como su montaje en placas.
Tipos de encapsulados:
Los encapsulados pueden contener Circuitos Integrados o Componentes Discretos, por tanto los clasificamos como encapsulados CI o encapsulados DI.
Encapsulados CI (Circuitos integrados):
De inserción: DIP, SIP, PGA…
Montaje superficial: SOP, TSOP, BGA, LGA, QFP, SOJ…
Encapsulados DI (Discretos):
De inserción: SP-8, TO-33, TO92, TO220…
De montaje superficial: SC-62, SC-72, SC-74, SC-75, HVSON, XSOF, MLP,…
